高通(Qualcomm)推出全新Qualcomm Dragonwing IQ-X系列工業級處理器，瞄準全球快速成長的智慧製造、工業自動化與邊緣運算需求。這是高通首次以完整產品線布局PLC、HMI、邊緣控制器、工業觸控電腦與嵌入式系統等工控核心領域，被視為其強勢跨足工業電腦市場的關鍵里程碑。
Oryon CPU進軍工控應用 高通強調效能與穩定兼具
新推出的Dragonwing IQ-X系列採用高通自家 Oryon CPU，主打同級最佳的單執行緒與多執行緒效能，並採用4奈米製程，可配置8至12個核心，AI運算能力最高可達45TOPS。這是高通旗艦級CPU架構首次正式切入工控領域，為相關設備製造商提供高效能、低功耗且可長期供貨的新運算平台。
高通汽車、產業與嵌入式物聯網事業群總經理Nakul Duggal表示，此系列產品將使工業設備邊緣端更具智慧化能力。透過Dragonwing IQ-X 系列，高通將Oryon CPU的頂尖效能帶入工業電腦核心，協助打造更智慧、更快速的工廠自動化環境。他強調，該平台的彈性與標準化設計，可協助 OEM/ODM 廠商縮短開發時間並降低複雜度。
工業級強固設計 惡劣環境也能穩定運作
針對工控環境常見的高溫、震動、粉塵與長期運作需求，Dragonwing IQ-X系列採用強固型封裝，並支援工業級溫度範圍-40°C至105°C。此外，高通也針對工控設備的多樣化介面需求，提供廣泛的標準周邊相容性與 COM 模組外型支援，使其能無縫整合至現有系統，同時降低客戶重新設計載板的成本。
平台亦支援當前主流工控軟體與通訊協定，包括Windows 11 IoT企業版 LTSC、Qt、CODESYS、EtherCAT等，使之能快速導入既有工業應用與生態系。
強化邊緣 AI 能力 攻智慧製造高階應用
高通為本系列處理器導入完整AI軟體堆疊，支援ONNX、PyTorch等框架，讓工業設備可直接在本地端的NPU上執行AI模型，加速導入預測性維護、設備狀態監控、瑕疵檢測等高效能場景。
這反映工廠設備正逐步從「自動化」走向「智慧化」的產業趨勢。大量影像、聲學與感測數據需在邊緣端即時分析，而高通過去在手機與汽車平台累積的低功耗AI加速能力，讓其成為工控市場的強勢新競爭者。
高通表示，Dragonwing IQ-X系列已成為工業AI應用的基礎平台，可協助合作夥伴大規模部署智慧邊緣系統，並降低外接AI加速模組的硬體成本。
縮短產品上市時程 吸引工控大廠搶先採用
高通此次切入工控領域，另一個明顯戰略在於拉攏OEM/ODM生態系。Dragonwing IQ-X系列主打彈性架構、強固設計與長期供貨，可降低物料清單(BOM)成本，並減少客製化時程。這對長期面臨開發週期過長與產品生命週期延伸需求的工控廠商而言具有吸引力。
包括研華、Congatec、Kontron、新漢、Portwell、SECO、Tria等國際與台灣領先工業電腦廠商，均已宣布採用Dragonwing IQ-X 平台，預計在未來數月推出首波商用裝置。
工業電腦市場過往由x86架構主導，但隨著AI與邊緣運算需求爆發，ARM 架構因其高效能、低功耗特性逐步受到工控領域的廠商青睞。高通此次以Oryon CPU 搭配強固設計正式跨足該市場，被視為市場結構可能出現變化的關鍵訊號。
